痛基板紹介。

6月7日から9日に行われたイベント「Interlop2017」。

会場の一角に日本電子回路工業会（JPCA）のブースがあって、（前回のWebのIT系ニュースに続いて）その模様を「日経テクノロジー」さんが、過去作った基板を紹介してくれていた。

また、会場ではキャラクターのチロルチョコも配ったようで、ま〜（活動費が削られる中）Myキャラクターは地道に活動しているようです。w

今年も「Maker Faire Tokyo 2017」(8月6日・7日）、「夏コミ」（第1日目：8 月11日（金））、とイベントに出るようなので、そこに向けて新しいネタを考えねば。