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痛基板紹介。

6月7日から9日に行われたイベント「Interlop2017」。

会場の一角に日本電子回路工業会(JPCA)のブースがあって、(前回のWebのIT系ニュースに続いて)その模様を「日経テクノロジー」さんが、過去作った基板を紹介してくれていた

また、会場ではキャラクターのチロルチョコも配ったようで、ま〜(活動費が削られる中)Myキャラクターは地道に活動しているようです。w

今年も「Maker Faire Tokyo 2017」(8月6日・7日)、「夏コミ」(第1日目:8 月11日(金))、とイベントに出るようなので、そこに向けて新しいネタを考えねば。smile

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